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发布单位：中国专利保护协会 所在地区：重庆市/梁平区 发布时间：2024-08-14 11:08
发布单位：工信部 所在地区：重庆市/梁平区 发布时间：2024-08-14 11:08
发布单位：科技部办公厅 所在地区：重庆市/梁平区 发布时间：2024-08-13 14:08
发布单位：工业和信息化部 所在地区：重庆市/梁平区 发布时间：2024-08-08 10:08
发布单位：国家发展改革委 所在地区：重庆市/梁平区 发布时间：2024-08-08 10:08
发布单位：工业和信息化部办公厅 所在地区：重庆市/梁平区 发布时间：2024-08-07 10:08
发布单位：国家发展改革委办公厅 所在地区：重庆市/梁平区 发布时间：2024-08-07 10:08
发布单位：国家发展和改革委员会 所在地区：重庆市/梁平区 发布时间：2024-08-06 10:08
发布单位：重庆市科学技术局 所在地区：重庆市/梁平区 发布时间：2024-08-02 10:08
发布单位：工业和信息化部 所在地区：重庆市/梁平区 发布时间：2024-08-01 09:08
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