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重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司进入店铺

存续

浏览量:906 认可数:231 更新时间:2024-03-11 20:16:06

  • 官网: 暂无
  • 电话: 182****9853 查看联系方式
  • 地址:重庆市梁平区梁山镇皂角村(重庆市双桂工业园区)查看地图
  • 经营范围: 许可项目:道路货物运输(不含危险货物)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:电子元器件制造;电子产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;通信设备制造;通信设备销售;网络设备制造;网络设备销售;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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工商信息

源自企业信用信息公示系统
注册资本 3000万人民币 实缴资本 — —
经营状态 存续 成立日期 2020-05-18
统一社会信用代码 91500228MA5U4Y876Q 纳税人识别号 91500228MA5U4Y876Q
注册号 500228008567133 组织机构代码 MA5U4Y87-6
企业类型 有限责任公司(法人独资) 所属行业 研究和试验发展
核准日期 2021-12-06 00:00:00 登记机关 重庆市梁平区市场监督管理局
法人 李述洲 英文名 Chongqing Pingwei Volt Integrated Circuit Sealing and Application Industry Research Institute Co., Ltd.
曾用名 — — 参保人数 17
人员规模 小于50人 营业期限 2020-05-18 00:00:00 至 无固定期限

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