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2025-04-25 阅读量：3
人工智能芯片原材料市场呈现“HBM内存基材暴涨、先进封装材料紧缺、散热材料分化”格局。HBM3E内存用TSV硅通孔基材价格突破2000美元/平方米，较年初上涨35%。SK海力士、三星电子等企业加速HBM4研发，推动2.5D/3D封装基板需求激增40%。
先进封装材料持续紧缺。ABF载板现货价维持在350-400美元/平方米，兴森科技、深南电路等企业产能利用率超95%。日本味之素垄断的ABF膜材料交货周期延长至16周，倒装芯片底部填充胶价格同步上涨15%。
散热材料市场分化明显。人工石墨膜均价稳定在80-100元/平方米，但液态金属导热膏价格因镓价上涨突破500元/公斤。中石科技、飞荣达等企业通过石墨烯复合材料研发，将导热系数提升至2000W/mK，但成本较传统材料高30%。
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