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面议
所属行业
电子制造
供应数量
无限制
联系人：周厚海 联系电话：登录后查看
企业名称： 重庆芯未来半导体有限公司
所在地区： 重庆市/梁平区
所在园区： 梁平高新区
联系地址： 重庆市梁平区双桂街道梁平高新区科创中心一期1-16
<品牌：FAI型号：HUFA75309T3ST批号：0612 封装：SOT-223数量：60
联系我时，请说明是在“智慧园区公共服务平台”上看到的信息，谢谢。
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